在電阻焊機(jī)出現(xiàn)“焊不住”的情況時(shí)，很多人第一反應(yīng)是電流不足。但事實(shí)上，壓力問(wèn)題同樣會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢。電流與壓力就像焊接的“雙核心”，一個(gè)提供熱量，一個(gè)保證接觸與成型。

如果兩者沒(méi)有配合好，就會(huì)出現(xiàn)焊不牢、虛焊甚至飛濺過(guò)多的情況。因此，要判斷問(wèn)題究竟出在哪一端，就需要掌握電流和壓力對(duì)焊接的具體影響。

1、電流問(wèn)題

電流不足時(shí)，熔核溫度不夠，金屬不能充分熔化，自然焊不牢。

電流過(guò)大時(shí)，容易產(chǎn)生飛濺，反而使焊點(diǎn)不穩(wěn)定。

2、壓力問(wèn)題

壓力過(guò)小，電流集中，易出現(xiàn)燒穿或虛焊。

壓力過(guò)大，接觸電阻減小，焊接熱量不足，也會(huì)焊不住。

3、電流與壓力的匹配

電阻焊機(jī)的核心在于電流與壓力的平衡。一般來(lái)說(shuō)，工件越厚，需要的電流和壓力都要相應(yīng)增大；工件越薄，則要降低電流，適當(dāng)減小壓力。

電阻焊機(jī)焊不住，不是單純的電流問(wèn)題，也不是單純的壓力問(wèn)題，而是二者之間沒(méi)有匹配好。解決的關(guān)鍵在于找到最合適的組合參數(shù)。

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