中頻逆變點焊機破壞性試驗是通過工藝試件的試驗和焊接結構的抽查試驗來判定焊點質量，這種方法雖然只能提供參考信息和模擬來的信息，由于檢驗方法簡單，檢驗結果比較直觀，故工業(yè)上廣泛應用，焊點的破壞性試驗如下：

一、撕破檢驗：

這是普遍采用一種簡便的現(xiàn)場工業(yè)檢驗方法，試片的材料牌號、厚度、表面準備及焊接規(guī)范參數(shù)均與焊件安全相同，檢驗時，根據(jù)試片撕開后焊點的形狀及其直徑來判斷焊接質量。

撕破檢驗后，檢查留在一側板材上的結合處的焊點，其直徑或寬度應滿足檢驗標準的要求，對于軍用產品，一級標準要求每批撕破試片中，應有95%的焊點呈紐扣狀撕破，其余5%的焊點可在貼合面熔化區(qū)撕開，但熔化區(qū)尺寸至少是紐扣平均尺寸的80%，民用或非重要構件生產時撕破檢驗要求可適當降低。

二、低倍檢驗：

低倍檢驗的目的，是確定焊點熔核直徑、焊透率、壓痕深度和宏觀縮孔、裂紋等缺陷存在的狀況，檢驗時，試片從焊點中心橫向或縱向的中心切開，經磨光和腐蝕后，用20倍以下讀數(shù)放大鏡觀察。

一般要求焊透率不得小于板厚的20%，不得超過板厚的80%，低倍檢驗應制備2-3個試片，不應取點焊試樣上第一個焊點做低倍試片。

低倍檢驗對熔核中的氣孔、縮孔及裂紋扥缺陷，規(guī)定了允許的限度，例如，航空焊件上，允許存在于熔核中的氣孔和縮孔的直徑0.5mm，并且不允許出現(xiàn)裂紋和噴濺。

在切割低倍試驗片時，應注意避免金屬過熱和變形，并要保證磨片的表面與焊點中心重合，以真實焊點熔核直徑。

磨片的腐蝕液成分應根據(jù)金屬材料的選擇，低倍檢驗還可測定電極壓痕深度，一般規(guī)定點焊焊點上壓痕深度不超過板材厚度的20%。

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