電阻點(diǎn)焊機(jī)焊點(diǎn)最小間距并非一成不變，它受到多種因素影響，包括材料導(dǎo)熱性、板厚、焊接電流大小、電極形狀等。

首先，材料導(dǎo)熱性越強(qiáng)（如鋁合金），熱影響區(qū)擴(kuò)散越快，焊點(diǎn)間距需適當(dāng)加大；而對于導(dǎo)熱較慢的碳鋼、不銹鋼，間距可略小。

其次，板厚越大，熱量更易集中，間距應(yīng)適當(dāng)增大以防熱堆積。此外，電流大、通電時間長的點(diǎn)焊參數(shù)也會擴(kuò)大熔核直徑，從而拉大最小間距。

電極形狀也不可忽視，尖角電極形成的焊點(diǎn)集中性高，相對來說影響較小。建議在制定工藝參數(shù)時，結(jié)合實(shí)驗樣件進(jìn)行優(yōu)化確認(rèn)。

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