電阻焊機焊接鎳鍍層材料時,很多企業(yè)和工程師常常遇到一個頭疼難題:焊不牢!焊點輕輕一掰就掉,產品返修率高,嚴重影響生產效率和客戶滿意度。
其實,這種情況并不少見,主要是鎳鍍層的特殊物理特性對電阻焊工藝提出了更高要求。當電阻焊機焊接鎳鍍層材料出現(xiàn)「焊不牢」現(xiàn)象時,可以按以下思路逐項排查和改進:
材料表面狀態(tài)
鍍鎳層若氧化或附著油污,焊接時電流無法有效通過,導致虛焊。必須進行徹底清潔處理。
電流不足
很多企業(yè)沿用普通銅材或鋼材的焊接電流參數(shù),但鎳層電阻大、導熱性弱,必須提升焊接電流或加長焊接時間。
壓力過小
焊接壓力不足,會導致工件接觸電阻過大,焊點無法形成熔核,出現(xiàn)焊接牢度差。建議根據(jù)材料厚度適當加壓。
電極磨損
電極頭若磨損或粘附雜質,會導致接觸面積變小,焊點發(fā)虛。需定期更換或打磨電極。
鍍層厚度異常
若鍍層過厚(超過8μm),焊接時熱量消耗在鍍層,基材未充分熔接,導致焊不牢。此時需調整為多脈沖焊接。
設備參數(shù)不匹配
建議企業(yè)根據(jù)具體工件材料與厚度,重新設定專用參數(shù)檔案,確保每批次焊接一致、穩(wěn)定。
通過以上方法,企業(yè)可有效消除鎳鍍層工件焊不牢問題,大幅提升產品焊接質量,降低返修成本。
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